Podklady potřebné pro vypracování nabídky
Požadavek na vypracování nabídky můžete zaslat na tuto adresu: info@hcelectronics.cz
Abychom Vám mohli vypracovat přesnou nabídku na osazování, potřebujeme následující
podklady:
- seznam součástek (s uvedením typu pouzdra, pokud to není zřejmé z výkresu
osazení)
- výkres osazení
- počet vyráběných desek v jedné sérii a počet předpokládaných sérií za
rok
- informaci o rozměru plošného spoje nebo přířezu a o místech maskování
- pokud jsou další požadavky na dokončovací operace - pokud jsou (šroubování,
lepení, ruční dopájení, lisování, mytí apod.)
Pokud požadujete také vypracování nabídky na dodávku součástek, seznam součástek
by navíc měl obsahovat:
- typ pouzdra součástky
- hodnotu součástky
- požadovanou přesnost (u kondenzátorů použitou hmotu)
- požadovaného výrobce - pokud je to rozhodující
- případně možné náhrady
- další speciální požadavky - pokud jsou
Upozornění: vypracování nabídky na dodávku součástek může trvat v některých
případech i několik dnů.
Pokud požadujete také vypracování nabídky na výrobu plošného spoje potřebujeme
ještě znát:
- požadovaný materiál plošného spoje, tloušťku substrátu i mědi, počet vrstev
- rozměry DPS a požadavky na přířez
- požadavky na frézování nebo drážkování
- třídu přesnosti
- požadavek na testování - pokud je
- požadavek na povrchovou úpravu plošného spoje
