Laserschneiden von Aluminiumoxidkeramik

Unterlagen für die Angebotsfertigung der Keramikschneiden

HC electronics besitzt CO2 Laser für Aluminiumoxidkeramikschneiden (AL2O3)
Die Abteilung fur die Entwicklung und Produktion von Hybridschaltkreisen sichert Schneiden und Rillen der Keramik nach Kundenanforderungen an. Korundsubstrat können Sie selbst sichern oder wir können auch selbst von In - oder Auslandshesrteller sichern.

• Keramik kann von Kunde oder mittels HC electronics gelifert sein
• Maximale Platten-Abmessungen fur Keramikschneiden: 100 x 100 mm
• Maximale Platten-Abmessungen fur Keramikrillen: 100 x 160 mm
• Maximale Keramikdichte für Schneiden: 1 mm

Für Angebotsfertigung brauchen wir:

• Material des Substrats
• Abmessungen nichtgeschneidetes Substrats
• Substratsdichte
• Zeichnung für Schneiden und Rillen mit Toleranzen
• Plattenstückzahl für Schneiden